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研討會詳細內容
課程名稱:
  2014科技部工程司醫工學門成果發表會暨生物醫學工程及醫材產業高峰論壇
主辦單位:
  國立陽明大學、中華民國生物醫學工程學會、中華生物醫學工程商業協進會
會議日期:
  2014-12-13 - 2014-12-13
會議地點:
  國立陽明大學活動中心表演廳
提供學分:
  10 學分(主要學分)
檔案下載:   議題內容
內容:  

敬致各位醫工先進及同仁:

「2014科技部工程司醫工學門成果發表會暨生醫工程及醫材產業高峰論壇」將於2014年12月13日(六)假國立陽明大學舉行,因此活動為生醫工程及醫材界一年一度盛會,為遵循科技部對此成果發表會之承諾,期待各位先進踴躍參加,善盡學術交流之義務。以下為重要時程,敬祈諸位先進知悉。

舉辦日期:103年12月13日 [星期六]

論文摘要截稿日期:103 年11月16日 [一律採線上投稿]

網路報名截止日期:103 年12月7日 [即日起開放報名]

廠商贊助截止日期:103 年11月23日

活動報名http://hi.ctust.edu.tw/bmes2014/index.php/2014-09-19-14-28-28

摘要上傳http://hi.ctust.edu.tw/bmes2014/index.php/2014-09-21-14-12-31

活動網址http://hi.ctust.edu.tw/bmes2014/

 
本屆年會由國立陽明大學生物醫學與工程學系承辦,內容豐富多元。大會將開闢「生醫工程及醫材產學高峰論壇」,邀請國內學術與產業界知名人士,針對不同主題與來賓互動討論。另外,會中也將邀請醫工與醫材領域專案計畫執行良好之主持人,針對「毒品快篩」、「身障輔具」、「一般型計畫」蒞會報告,分享經驗。科技部學門成果發表與學術研討會內容規畫三大領域:「醫學電子」、「生物力學」、「生醫材料」,將以口頭與海報方式發表,歡迎各界踴躍投稿。
本次成果發表會與論壇不收取任何費用,竭誠歡迎各位先進踴躍投稿與報名參與本次活動,期待齊聚一堂,滿載而歸。
 
 
聯絡地址:台北市北投區立農街二段155號 國立陽明大學生物醫學工程學系
聯絡電話:02-2821-8980,曾曉雯/張雁茹
Email: hwtseng@ym.edu.tw;pennychang@ym.edu.tw

 


 
  TEL: 03-2654846 E-mail: tsbme2017@gmail.com
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