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研討會詳細內容
課程名稱:
  2014 飛利浦醫工研討會(南區)
主辦單位:
  台灣飛利浦股份有限公司、中華民國生物醫學工程學會
會議日期:
  2014-08-29 - 2014-08-29
會議地點:
  高雄蓮潭國際會館402會議室(高雄市左營區崇德路801號)
提供學分:
  3 學分(主要學分)
內容:  

敬致各位會員:

飛利浦公司致力於『以客戶為中心之有意義創新』,提供先進醫療儀器設備,協助醫護人員給予病患優質服務。然而,醫學工程師更是各醫療院所重要後盾,手護儀器穩定與病人安全。順應時代的變遷,飛利浦公司提供高效率創新服務,貫徹『隨需至善、賦簡於行』精神,始終給予醫學工程師即時支援。此研討會特別邀請醫、學界專家將與您一起探討,超音波與電腦斷層之最新發展趨勢及應用,誠擎邀請醫學工程界菁英們出席此活動,一同學習成長!

更多詳細資訊,請至研討會網站(www.philips.com.tw/hclearning 查詢

 

活動資訊

會議時間:民國103年08月29日(星期五) 08:30am ~ 12:30pm

會議地點:高雄蓮潭國際會館402會議室(高雄市左營區崇德路801號)

主辦單位:台灣飛利浦股份有限公司、中華民國生物醫學工程學會

報名方式:線上報名  (至www.philips.com.tw/hclearning 註冊後登入,請點擊頁面最下方 “我要報名” 按鈕。)

連絡電話:0800-005-616

    

 


 
  TEL: 03-2654846 E-mail: tsbme2017@gmail.com
您是第36914 貴賓 通訊地址:320桃園市中壢區中北路200號中原大學電學B07室
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