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2021生物醫學工程學會醫療器材資通訊安全研討會(提供主要學分8學分) 20211004

2021生物醫學工程學會

醫療器材資通訊安全研討會

1.主辦單位:中華民國生物醫學工程學會
2.協辦單位:友信行股份有限公司
3.舉辦日期:110年 10 月30日 (星期六)  09:00-16:00 (實體課程,不提供線上視訊) (本次醫工學分主學分8學分)
4.舉辦地點:財團法人張榮發基金會國際會議中心602 & 603室 (100台北市中正區中山南路11號)

5.參加費用:會員免費;非會員NTD 1,000元;
  合作金庫(006)中原分行 
  帳號:1391-717-200651中華民國生物醫學工程學會
  (請匯款完成後,匯款單照相到報名網址選”非會員身份”後上傳)
6.報名方式:採網路線上報名 (人數限制80人)。
7.報名期限:110年 10月27日(三)下午五點前或額滿為止。
8.報名網址:https://forms.gle/YKFb2Xyf1B3a1sRs6
9.本次會議不提供紙本講義,電子檔視講師同意提供。會場提供下載網址(QRcode)
10.聯絡人:醫工學會助理楊小姐 TEL:04-7116413


研討會議程請點選此處
 
 
  TEL:0988-101327 / 04-7116413 E-mail:tsbme2017@gmail.com
您是第566216 貴賓 通訊地址:500彰化縣彰化市南校街135號B2醫工部
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